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金洛鑫電子為WIFI模塊廠家解決貼片晶振封裝問題
這幾年隨著科技的創新和爆發，越來越多的產品實現智能化，多功能化的設計，現在流行小型化便攜式產品，例如手機越做越薄，AI智能音箱越做越小，還有其他設備也在往小型化發展。因此，周邊的電子元器件也不得不“縮小”自身的尺寸，才能應用到這些小型設備里，現在市面上常用的小體積貼片晶振封裝主要有5032貼片晶振，3225晶振，2520貼片晶振，2016貼片晶振，1612貼片晶振等，甚至許多臺灣，日本，美國和歐美那邊的廠家，很快就會量產1.0*0.8mm的超小型SMD晶體。
2017年的時候，南京有一家專門生產WIFI模塊和嵌入式電話錄音系統的公司，成立了將近20年，從2005年開始一直使用KDS或者NDK晶振品牌的7.0*5.0mm封裝的貼片晶振。但因為其客戶要求產品體積要變得更小，工程師必須要改原先的電路板，最終選定采購3225封裝的SMD晶振，但是在找供應商的時候卻遇到不小的難題。
因為之前都是用7050晶振這種封裝的，改好板后就去找適用的晶振了，但是接連試了幾家結果并不是很理想，達不到以前的效果，然后在尋找新的供應商的時候，找到了金洛鑫電子。在了解到這家公司目前的情況后，我們找到了技術人員解決，推薦了3225和2520兩種封裝的SMD型晶振，同時還建議用戶匹配其他參數。經過幾天測試后，用戶很高興的跟我說可以用了，讓我幫忙備貨很快就要批量生產了。
金洛鑫電子雖然專注于頻率控制元器件產業，但業務范圍廣泛，我們不僅自己生產石英晶體，同時代理臺灣和海外各大晶振品牌，會根據客戶的需求，提供免費樣品，技術支持，解決方案等服務。有任何關于晶振的問題都可以聯系我司，熱線電話：0755-27837162。
