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標題描述	頻率	圖片	尺寸
ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封裝晶振 ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封裝晶振,適配25MHz等常用高頻規(guī)格,頻率穩(wěn)定度在全溫域(-40℃至+85℃工業(yè)級溫度范圍)內(nèi)保持優(yōu)異表現(xiàn),能抵御電壓波動,電磁干擾(EMI)及環(huán)境溫度變化帶來的信號偏差,為高速數(shù)據(jù)傳輸(如USB3.0,PCIe接口),工業(yè)自動化控制中的時序同步提供可靠頻率基準,保障設備運行的穩(wěn)定性與響應速度.	25MHz		2520晶振
ECS-80-12-30Q-DS-TR,美國伊西斯ECS晶振,8MHz晶振 ECS-80-12-30Q-DS-TR,美國伊西斯ECS晶振,8MHz晶振廣泛適配多領域電子設備:在消費電子領域,可用于智能手機晶振,平板電腦的射頻模塊,保障無線通信信號的時序同步,在工業(yè)控制領域,為PLC(可編程邏輯控制器),工業(yè)傳感器提供時鐘基準,確保數(shù)據(jù)采集與指令執(zhí)行的精準性,在通信設備領域,適配路由器,交換機的網(wǎng)絡接口模塊,維持網(wǎng)絡數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定速率,此外,在智能家居設備(如智能音箱,智能門鎖)中,其穩(wěn)定的時鐘信號可保障設備響應指令的及時性,提升用戶使用體驗,是一款兼具通用性與實用性的晶體諧振器.	8M		5032mm
ECS-.327-12.5-34S-TR9,ECS車規(guī)晶振,3215貼片封裝晶振 ECS-.327-12.5-34S-TR9,ECS車規(guī)晶振,3215無源貼片晶振封裝晶振可靈活集成于BMS電路板中,-40℃~125℃寬溫范圍覆蓋電池充放電過程中的溫度變化,避免因高溫或低溫導致晶振性能異常.其精準頻率輸出為電池電壓,電流,溫度等參數(shù)的實時采集與分析提供計時基準,確保BMS精準判斷電池狀態(tài),防止過充,過放,延長電池使用壽命,提升新能源汽車的行駛安全性與續(xù)航穩(wěn)定性.	32.768kHz		3215mm
ECS-240-6-37Q-RES-TR,ECS伊西斯無源晶振,耐高溫晶振 ECS-240-6-37Q-RES-TR,ECS伊西斯無源晶振,耐高溫晶振,在航空航天領域的機載環(huán)境控制設備,航天器地面測試儀器等場景中,ECS-240-6-37Q-RES-TR晶振的耐高溫與高穩(wěn)定性優(yōu)勢顯著.-40℃~125℃的寬溫范圍可適應高空低溫與設備運行高溫的極端環(huán)境變化,無源設計的高可靠性滿足航空航天電子對元件長壽命,低故障的嚴苛要求.晶振能為設備的信號處理,數(shù)據(jù)傳輸提供精準時鐘,確保航空航天輔助電子設備在復雜環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定性能,為航空航天任務的順利開展提供保障.	24MHz		2016mm
ECS-TXO-2016-33-250-TR,溫補晶振,無線物聯(lián)網(wǎng)應用,微型表面貼裝晶振 ECS-TXO-2016-33-250-TR,溫補晶振,無線物聯(lián)網(wǎng)應用,微型表面貼裝晶振,以"極致微型化+高精度溫補"為核心亮點,2016(2.0mm×1.6mm)封裝尺寸突破空間限制,適配高密度PCB板布局,尤其適合無線物聯(lián)網(wǎng)領域中體積敏感的設備(如微型藍牙模塊,LoRaWAN傳感器).內(nèi)置的高精度晶振溫補電路采用數(shù)字化溫度補償算法,能實時采集環(huán)境溫度并動態(tài)修正晶體振蕩頻率,將全溫區(qū)頻率偏差壓縮至±3ppm以下,遠優(yōu)于普通晶體振蕩器的±20ppm指標.此外,該封裝采用無鉛回流焊兼容設計,支持自動化量產(chǎn)流程,可大幅提升物聯(lián)網(wǎng)設備的生產(chǎn)效率,同時密封式結構能有效隔絕濕度,粉塵干擾,延長設備在戶外場景的使用壽命.	25 MHz		2.00mm x 1.60mm
ECS-3963-500-AU-TR,寬溫晶振,3.3V晶振,ECS-3963晶體振蕩器 ECS-3963-500-AU-TR,寬溫晶振,3.3V晶振,ECS-3963晶體振蕩器,作為ECS-3963系列的高性能代表型號,其輸出頻率精準鎖定500MHz,能為高速通信設備,工業(yè)自動化控制模塊等對時鐘頻率要求嚴苛的場景,提供穩(wěn)定且低抖動的"時間基準".采用標準化封裝設計,適配自動化貼片焊接工藝,可大幅提升生產(chǎn)效率.核心亮點在于兼顧寬溫適應性與低功耗,即便在溫度劇烈波動的戶外設備或汽車電子場景中,仍能保持信號穩(wěn)定,同時支持3.3V標準供電,工作電流低至2.5mA,有效降低設備整體能耗,是兼顧高性能與低功耗需求的理想選擇.	50 MHz		5.00mm x 3.20mm
ECS-3961-040-AU-TR,耐高溫晶振,低電流晶振,5032石英晶振 ECS-3961-040-AU-TR,耐高溫晶振,低電流晶振,5032石英晶振,以極端環(huán)境適應性為核心亮點,通過特殊的晶體切割工藝與耐高溫封裝材料,實現(xiàn)-55℃~150℃的超寬工作溫度范圍,遠超普通工業(yè)級晶振標準.5032(5.0mm×3.2mm)貼片封裝兼顧小型化與散熱效率,內(nèi)部填充惰性氣體的密封結構可防止高溫氧化,延長使用壽命.選用高純度石英晶體,確保在溫度劇烈變化時頻率漂移控制在最小范圍,為航空航天,汽車動力系統(tǒng)等高溫場景提供可靠的時間基準.	4 MHz		5.00mm x 3.20mm
ECS-3518-500-B-TR,ECS-3518晶振,1.8V供電電壓,5032石英晶振 ECS-3518-500-B-TR,ECS-3518晶振,1.8V供電電壓,5032石英晶振,作為ECS3518系列的核心型號,其憑借靈活的頻率配置(覆蓋多檔常用頻率),廣泛應用于消費電子,工業(yè)控制等領域.采用成熟的石英晶體振蕩技術,頻率偏差控制在嚴苛范圍內(nèi),確保設備時序同步精準.兼容多種供電方案,搭配緊湊的5032石英晶體封裝,能輕松集成到高密度PCB板中,滿足小型化設備的設計需求,同時通過嚴格的環(huán)境可靠性測試,在溫濕度變化較大的環(huán)境下仍保持穩(wěn)定性能.	50 MHz		5.00mm x 3.20mm
ECS-395M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS貼片晶振 ECS-3951M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS貼片晶振,聚焦5V標準工作電壓,完美適配傳統(tǒng)工業(yè)設備,汽車級晶體控制單元等需高電壓供電的場景,無需額外電壓轉換模塊,降低電路設計復雜度.該晶振采用高品質石英晶體材質,結合ECS先進的振蕩電路設計,頻率偏差控制在極低范圍,且具備較強的抗電源噪聲能力,即便在電源電壓出現(xiàn)小幅波動時,仍能輸出穩(wěn)定時鐘信號,同時兼容多種貼片封裝規(guī)格,滿足不同設備的空間安裝需求.	16 MHz		7.00mm x 5.00mm
ECS-200-20-4VX,ECS進口晶振,20MHz,20pf ECS-200-20-4VX,ECS進口晶振,20MHz,20pf,ECS-200-20-4VX晶振,ECS進口晶振,HC-49USSX插件晶振,美國晶振,石英晶體諧振器,頻率20MHz,負載20pf,工作溫度-10~70°C,無源晶振,無鉛環(huán)保晶振,家用電視機頂盒晶振,智能家居晶振,數(shù)碼影音晶振,數(shù)字水表晶振.	20MHZ		11.35×5.0mm
ECS-129.6-18-4X ,12.96MHz,18pf,-10~70°C ECS-129.6-18-4X ,12.96MHz,18pf,-10~70°C,ECS-129.6-18-4X晶振 ,頻率12.96MHz,負載18pf,-工作溫度10~70°C,美國伊西斯晶振,歐美進口晶振,插件晶振,無源晶振,HC-49USX石英晶體,耐高溫晶振,智能影音系統(tǒng)晶振,數(shù)字電表晶振,物聯(lián)網(wǎng)晶振,攝像頭晶振,汽車電子晶振.	12.96MHZ		11.35×4.65mm
ECS-184-18-1X\|HC-49UX晶振\|ECS無源晶振\|18.432MHz ECS-184-18-1X\|HC-49UX晶振\|ECS無源晶振\|18.432MHz,ECS-184-18-1X晶振,HC-49UX晶振,ECS無源晶振,頻率18.432MHz,兩腳插件晶振,石英晶體諧振器,儲存卡晶振,家用電視機頂盒晶振,家電影音系統(tǒng)晶振,攝像頭晶振,數(shù)字水表晶振,ECS-480-S-1X,ECS-36-18-1X,ECS-240-S-1X,ECS-196.6-20-1X.	18.432MHZ		11.35×13.46mm
ECS晶振ECS-23G,ECS-120-18-23G-JGN-TR石英水晶振動子 ECS晶振ECS-23G,ECS-120-18-23G-JGN-TR石英水晶振動子,伊西斯晶振,無源晶體,陶瓷晶振,SMD晶振,無源諧振器,型號ECS-23G,編碼ECS-120-18-23G-JGN-TR是一款陶瓷面貼片型的音叉晶體,尺寸為6035mm,頻率為12MHZ,負載電容18pF,精度±20ppm,工作溫度-40°C~+85°C,采用優(yōu)異的原料細致打磨而成,產(chǎn)品具備良好的穩(wěn)定性能和耐壓性能,被廣泛用于物聯(lián)網(wǎng)計量,工業(yè)醫(yī)療保健,超小型設備,可穿戴設備,便攜式設備等領域. ECS-200-18-23G-JGN-TR無源晶體的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.ECS晶振ECS-23G,ECS-120-18-23G-JGN-TR石英水晶振動子	12MHZ		6.0*3.5mm
伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR貼片諧振器伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR貼片諧振器,SMD晶振,石英晶體諧振器,無源晶體,石英晶體,音叉晶體,型號CSM-8M晶振,編碼ECS-250-18-20BM-JEN-TR是一款金屬面貼片型的水晶振動子,尺寸為7050mm,頻率為25MHZ,負載電容18pF,精度±20ppm,工作溫度-40°C~+85°C,采用高超的生產(chǎn)技術打磨而成,具備高精度低損耗的特點,比較適合用于智能家居,通信設備,無線網(wǎng)絡等領域. ECS-080-18-20BM-JEN-TR石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR貼片諧振器	25MHZ		7.0*5.0mm
ECS晶振CSM-3X,ECS-400-20-3X-EN-TR無源貼片晶振 ECS晶振CSM-3X,ECS-400-20-3X-EN-TR無源貼片晶振,伊西斯晶振,無源晶振,石英晶體,SMD晶振,石英晶體諧振器,型號CSM-3X,編碼ECS-400-20-3X-EN-TR是一款金屬面貼片型的音叉晶體,采用優(yōu)異的原料細致打磨而成,并經(jīng)過層層篩選出來的優(yōu)良產(chǎn)品,具備高質量低損耗的特點,產(chǎn)品廣泛適合用于物聯(lián)網(wǎng)應用,消費電子,醫(yī)療保健設備,智能電表,儀表等領域. ECS-245.7-20-3X-TR普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.	40MHZ		7.0*4.0mm
ECS晶體,貼片晶振,ECX-1247Q晶振,MHZ石英晶振智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	26~40MHZ		1.6*1.2mm
ECS晶體,貼片晶振,ECX-1247晶振,小體積石英晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	24~80MHZ		1.6*1.2mm
ECS晶體,貼片晶振,ECX-306X晶振,32.768K晶振此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		8.0*3.8mm
ECS晶體,貼片晶振,ECX-71晶振,KHZ晶振此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		7.0*1.5mm
ECS晶體,貼片晶振,ECX-64A晶振,無源貼片晶振貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	8~100MHZ		6.0*3.5mm
ECS晶體,貼片晶振,ECX-53R晶振,美國進口晶振二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產(chǎn)品本身設計合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.	8~150MHZ		5.0*3.2mm
ECS晶體,貼片晶振,ECX-53BQ晶振,陶瓷諧振器四腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產(chǎn)品本身設計合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.	10~40MHZ		5.0*3.2mm
ECS晶體,貼片晶振,ECX-42晶振,陶瓷面晶振普通貼片石英晶振外觀使用陶瓷材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用陶瓷封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.	12~50MHZ		4.0*2.5mm
ECS晶體,貼片晶振,ECX-39晶振,貼片式諧振器貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝，使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節(jié)約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產(chǎn)品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產(chǎn)品。本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		4.9*1.8mm
ECS晶體,貼片晶振,ECX-34S晶振,進口無源晶振二腳SMD金屬面貼片晶振,表面金屬封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產(chǎn)品本身設計合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.	32.768KHZ		3.2*1.5mm
ECS晶體,貼片晶振,ECX-34R晶振,進口石英晶振小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標準.	32.768KHZ		3.2*1.5mm

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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知: 金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產(chǎn)晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據(jù)市場的大半份額.
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