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標(biāo)題描述	頻率	圖片	尺寸
QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高頻晶振 QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高頻晶振,在技術(shù)細(xì)節(jié)上兼顧功能性與實(shí)用性:7050封裝內(nèi)部采用密封陶瓷結(jié)構(gòu),能有效隔絕外界濕度,粉塵等環(huán)境干擾,同時(shí)提升器件抗振動(dòng),抗沖擊能力;差分輸出接口支持100Ω標(biāo)準(zhǔn)差分阻抗匹配,可通過(guò)外部電阻微調(diào),適配不同傳輸距離的應(yīng)用場(chǎng)景.	156.25M		7050mm
QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS輸出晶振 QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS輸出晶振,針對(duì)高頻信號(hào)需求場(chǎng)景專(zhuān)項(xiàng)優(yōu)化,LVDS輸出格式可直接匹配FPGA,DSP等高端處理器的時(shí)鐘輸入接口,無(wú)需額外信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊,簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)流程.在5G基站設(shè)備中,其125MHz高頻特性可支撐高速數(shù)據(jù)傳輸時(shí)序同步;在工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)中,能保障多節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)交互的時(shí)鐘一致性;此外,還可應(yīng)用于醫(yī)療影像設(shè)備,高端測(cè)試儀器等對(duì)信號(hào)純度與頻率精度要求極高的場(chǎng)景,為設(shè)備核心功能提供穩(wěn)定時(shí)序支撐.	125M		7050mm
SIT3808AI-D2-33EE80.00000M,7050壓控晶振,SITIME晶振 SIT3808AI-D2-33EE80.00000M,7050壓控晶振,SITIME晶振,其80.00000MHz固定基準(zhǔn)頻率精度極高,搭配壓控功能后,可實(shí)現(xiàn)±ppm級(jí)的精細(xì)頻率微調(diào),有效補(bǔ)償電路中溫度漂移,電壓波動(dòng)或負(fù)載變化導(dǎo)致的頻率偏差,為通信設(shè)備(如5G基站,路由器)的信號(hào)同步,工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)的時(shí)序校準(zhǔn)提供關(guān)鍵支持,保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性與系統(tǒng)運(yùn)行的穩(wěn)定性.	80M		7050mm
ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封裝晶振 ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封裝晶振,適配25MHz等常用高頻規(guī)格,頻率穩(wěn)定度在全溫域(-40℃至+85℃工業(yè)級(jí)溫度范圍)內(nèi)保持優(yōu)異表現(xiàn),能抵御電壓波動(dòng),電磁干擾(EMI)及環(huán)境溫度變化帶來(lái)的信號(hào)偏差,為高速數(shù)據(jù)傳輸(如USB3.0,PCIe接口),工業(yè)自動(dòng)化控制中的時(shí)序同步提供可靠頻率基準(zhǔn),保障設(shè)備運(yùn)行的穩(wěn)定性與響應(yīng)速度.	25MHz		2520晶振
1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS壓控溫補(bǔ)晶振 1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS壓控溫補(bǔ)晶振,采用2520超小貼裝封裝(2.5mm×2.0mm),是工業(yè)微傳感器,微型邊緣計(jì)算模塊的理想選型.默認(rèn)輸出頻率覆蓋8MHz~30MHz(可定制26MHz頻段),寬壓供電設(shè)計(jì)(1.8V~3.3V)適配工業(yè)設(shè)備低功耗需求.在-40℃~+85℃溫度范圍內(nèi)保持長(zhǎng)期時(shí)鐘精度.	26M		2520mm
1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振 1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振,專(zhuān)為示波器,信號(hào)發(fā)生器等精密測(cè)試儀器設(shè)計(jì),可通過(guò)外部電壓精準(zhǔn)調(diào)節(jié)輸出頻率,實(shí)現(xiàn)測(cè)試信號(hào)的精細(xì)校準(zhǔn).產(chǎn)品采用金屬外殼封裝,具備優(yōu)異的電磁屏蔽性能,能減少外界電磁干擾對(duì)儀器測(cè)量精度的影響,保障測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性.	26M		3225mm
SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金屬封裝晶振 SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金屬封裝晶振,采用高密封性金屬外殼,具備三重防護(hù)優(yōu)勢(shì):一是有效隔絕外界粉塵,濕氣(防護(hù)等級(jí)達(dá)IP54),避免環(huán)境因素導(dǎo)致的性能衰減;二是抵御電磁干擾,減少?gòu)?fù)雜電路中信號(hào)干擾對(duì)晶振輸出的影響;三是增強(qiáng)機(jī)械抗壓與抗振動(dòng)能力,適配車(chē)載,工業(yè)設(shè)備等易受外力沖擊的場(chǎng)景.緊湊的封裝尺寸還能靈活適配PCB板布局,平衡防護(hù)性能與空間需求.	25.1658M		7050mm
SIT8008BI-21-33E-33.333330,美國(guó)SiTime可編程晶振,3225陶瓷晶振 SIT8008BI-21-33E-33.333330,美國(guó)SiTime可編程晶振,3225陶瓷晶振,針對(duì)多領(lǐng)域時(shí)鐘需求打造的通用性產(chǎn)品.33.333330MHz的標(biāo)準(zhǔn)頻率可直接適配路由器,交換機(jī)等網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備的時(shí)鐘模塊,同時(shí)其可編程特性使其能靈活適配智能穿戴設(shè)備,物聯(lián)網(wǎng)傳感器,工業(yè)自動(dòng)化PLC,汽車(chē)電子中控系統(tǒng)等場(chǎng)景.3225陶瓷封裝便于自動(dòng)化SMT生產(chǎn),提升組裝效率,且與各類(lèi)MCU,FPGA及射頻芯片兼容性強(qiáng),能確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性和設(shè)備運(yùn)行的穩(wěn)定性,是跨領(lǐng)域電子設(shè)備的理想時(shí)鐘解決方案.	33.33333M		3225mm
GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge貼片晶振,7050mm晶振 GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge貼片晶振,7050mm晶振,16.000MHz標(biāo)準(zhǔn)頻率可直接適配智能手機(jī),平板電腦等消費(fèi)電子的主控芯片時(shí)鐘模塊,同時(shí)也適用于工業(yè)自動(dòng)化PLC,智能傳感器,汽車(chē)電子中控系統(tǒng)等場(chǎng)景.其貼片封裝形式便于自動(dòng)化SMT生產(chǎn),提升組裝效率,且與各類(lèi)MCU,FPGA及射頻芯片兼容性強(qiáng),能確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性和設(shè)備運(yùn)行的穩(wěn)定性,是跨領(lǐng)域電子設(shè)備的理想時(shí)鐘解決方案.	16.000MHz		7050mm
TX32ED-12015S-19.200-X-R,AKER安碁晶振,削峰正弦波晶振 TX32ED-12015S-19.200-X-R,AKER安碁晶振,削峰正弦波晶振技術(shù)為核心亮點(diǎn),相比普通正弦波晶振,其輸出信號(hào)的幅值一致性更強(qiáng),可減少電路中因波形波動(dòng)導(dǎo)致的干擾問(wèn)題.產(chǎn)品內(nèi)置高穩(wěn)定性石英晶片,結(jié)合先進(jìn)的封裝工藝,不僅具備優(yōu)異的抗振動(dòng),抗沖擊性能,還能有效抵御電磁干擾(EMI),滿足醫(yī)療電子,汽車(chē)電子等對(duì)環(huán)境適應(yīng)性要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域.此外,低功耗設(shè)計(jì)使其在便攜式設(shè)備中也能長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行,兼顧性能與能效.	19.2M		3225mm
ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS歐美晶振 ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS歐美晶振,采用高純度天然石英晶體(純度達(dá)99.999%),經(jīng)精密切割與拋光工藝制成晶片,在-40℃~+85℃工業(yè)寬溫區(qū)下,頻率穩(wěn)定度可達(dá)±30ppm,較同封裝普通晶振精度提升40%,能穩(wěn)定應(yīng)對(duì)高低溫交替的惡劣工況.	16.384MHz		11.44.74.2mm
ABM8-12.000MHz-12-D(N)4Y(H)-,3225貼片晶振,ABRACON晶振 ABM8-12.000MHz-12-D(N)4Y(H)-,3225貼片晶振,ABRACON晶振,12MHz精準(zhǔn)頻率及工業(yè)級(jí)穩(wěn)定性,廣泛覆蓋工業(yè)控制,汽車(chē)電子,消費(fèi)電子三大核心領(lǐng)域:在PLC控制器中作為時(shí)鐘基準(zhǔn),確保指令執(zhí)行精度達(dá)微秒級(jí),在車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)中,抵御-40℃~+85℃溫變,保障音頻,視頻信號(hào)的穩(wěn)定傳輸,在智能穿戴設(shè)備中,以低功耗特性延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航,同時(shí)通過(guò)高穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào)提升心率監(jiān)測(cè),定位等功能的準(zhǔn)確性.此外,該型號(hào)還適配醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀,智能家居控制器等對(duì)晶振尺寸,精度,功耗有綜合要求的場(chǎng)景.	12M		3225晶振
ASV-50.000MHz-LJ(K),ABRACON艾博康晶振,50MHz晶振 ASV-50.000MHz-LJ(K),ABRACON艾博康晶振,50MHz晶振,通過(guò)在石英晶片表面鍍制納米級(jí)抗氧化涂層,將產(chǎn)品在高溫高濕環(huán)境下的使用壽命延長(zhǎng),較封裝環(huán)節(jié)采用氣密性陶瓷外殼與真空封裝技術(shù),內(nèi)部濕度控制,可抵御粉塵,腐蝕性氣體對(duì)晶片的侵蝕,適配工業(yè)自動(dòng)化,戶外監(jiān)測(cè)設(shè)備等惡劣工況場(chǎng)景.	50M		7050mm
ASV-50.000MHZ-LC-T,Abracon工業(yè)應(yīng)用晶振,50MHz晶振 ASV-50.000MHZ-LC-T,Abracon工業(yè)應(yīng)用晶振,50MHz晶振,憑借優(yōu)異的兼容性和適應(yīng)性,廣泛應(yīng)用于各類(lèi)工業(yè)場(chǎng)景.在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域,可作為PLC(可編程邏輯控制器),DCS(集散控制系統(tǒng))的核心時(shí)鐘部件,保障設(shè)備邏輯控制與數(shù)據(jù)采集的同步性,在智能制造領(lǐng)域,適配工業(yè)機(jī)器人,智能產(chǎn)線傳感器的時(shí)序需求,助力設(shè)備精準(zhǔn)執(zhí)行操作,在能源電力領(lǐng)域,可用于電力監(jiān)控設(shè)備,智能電表等,確保電力數(shù)據(jù)計(jì)量與傳輸?shù)臏?zhǔn)確性.	50MHz		7050mm
NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振 NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振,核心頻率精準(zhǔn)設(shè)定為12.8MHz,專(zhuān)為對(duì)時(shí)鐘精度,可調(diào)節(jié)性有高要求的電子設(shè)備設(shè)計(jì).作為集"有源驅(qū)動(dòng)+溫度補(bǔ)償+電壓控制"三大功能于一體的高端晶振,它突破傳統(tǒng)晶振的性能局限,能為通信設(shè)備,定位終端,工業(yè)精密儀器等場(chǎng)景提供超穩(wěn)定且可動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)的基準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào),解決復(fù)雜環(huán)境下時(shí)鐘信號(hào)易受溫度,電壓影響的痛點(diǎn),是高精度電子系統(tǒng)的核心時(shí)序組件.	12.8M		5032mm
TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON車(chē)規(guī)晶振,3225溫補(bǔ)晶振 TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON車(chē)規(guī)晶振,3225溫補(bǔ)晶振,核心頻率精準(zhǔn)鎖定32.7680kHz,兼具小型化與高穩(wěn)定性優(yōu)勢(shì).作為汽車(chē)電子晶振系統(tǒng)的關(guān)鍵時(shí)鐘組件,它能為車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng),車(chē)身控制系統(tǒng),自動(dòng)駕駛輔助模塊等核心單元提供穩(wěn)定的基準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào),解決傳統(tǒng)晶振在車(chē)載復(fù)雜環(huán)境下易受溫度影響的痛點(diǎn),憑借EPSON成熟的晶體制造工藝,成為汽車(chē)電子領(lǐng)域時(shí)鐘方案的可靠選擇.	32.768K		3225mm
RK115JL2C1FM38M400000,3.3V低電壓晶振,Rakon貼片晶振 RK115JL2C1FM38M400000,3.3V低電壓晶振,Rakon貼片晶振,采用標(biāo)準(zhǔn)化貼片封裝,具備極強(qiáng)的集成便利性:貼片晶振封裝無(wú)需傳統(tǒng)插件晶振的穿孔焊接工序,適配自動(dòng)化SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)線,可大幅提升生產(chǎn)效率,降低人工成本,且貼片設(shè)計(jì)占用PCB板空間極小,能滿足高密度電路布局需求,助力終端設(shè)備向小型化,輕薄化方向發(fā)展,此外,貼片封裝的密封性更佳,能有效隔絕外部灰塵,濕氣,提升晶振在復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定性.	38.4M		14x9x3.8mm
RK115ACJL2C1FM100M000000,Rakon瑞康晶振,ACMOS輸出晶振 RK115ACJL2C1FM100M000000,Rakon瑞康晶振,ACMOS輸出晶振,依托Rakon瑞康在頻率控制領(lǐng)域的核心技術(shù),具備卓越的性能參數(shù):溫度穩(wěn)定性方面,在工業(yè)級(jí)溫度范圍內(nèi)頻率偏差可控制在極低范圍,滿足惡劣環(huán)境下的設(shè)備運(yùn)行需求,老化率表現(xiàn)優(yōu)異,年頻率漂移量遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平,保障設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行的精度一致性,此外,產(chǎn)品支持低功耗運(yùn)行,靜態(tài)電流損耗小,適配便攜式,低功耗電子設(shè)備,平衡性能與能耗需求,是兼顧高精度與低功耗場(chǎng)景的理想選擇.	100MHz		14x9x3.8mm
DS1008JN有源晶振,KDS大真空晶振,車(chē)規(guī)晶振 DS1008JN有源晶振,KDS大真空晶振,車(chē)規(guī)晶振,DS1008JN針對(duì)汽車(chē)全生命周期的惡劣環(huán)境進(jìn)行深度優(yōu)化,具備行業(yè)領(lǐng)先的環(huán)境耐受能力.工作溫度范圍覆蓋車(chē)規(guī)級(jí)-20℃至+125℃,可應(yīng)對(duì)冬季嚴(yán)寒,夏季暴曬及發(fā)動(dòng)機(jī)艙高溫等極端溫度場(chǎng)景,頻率輸出無(wú)明顯漂移,可承受汽車(chē)行駛中的劇烈振動(dòng)與沖擊,適配顛簸路面,急加速/急剎車(chē)等機(jī)械應(yīng)力場(chǎng)景,同時(shí)具備優(yōu)異的耐溫濕度循環(huán)性能,在溫度循環(huán)與高濕環(huán)境下,仍能保持穩(wěn)定性能,避免水汽,冷凝對(duì)晶振的侵蝕,適配車(chē)載電子長(zhǎng)期使用需求.	38.4M		1.050.850.22mm
GXO3201L/EI-50MHz,英國(guó)高利奇Golledge晶振,GXO3201L振蕩器 GXO3201L/EI-50MHz,英國(guó)高利奇Golledge晶振,GXO3201L振蕩器,作為有源振蕩器,GXO3201L/EI-50MHz具備靈活的供電設(shè)計(jì)與穩(wěn)定的高頻輸出特性,適配復(fù)雜電子系統(tǒng)需求.供電電壓兼容工業(yè)級(jí)常用范圍,可直接匹配主流微處理器,高速通信芯片的供電需求,無(wú)需額外電壓轉(zhuǎn)換電路,簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì),降低電路復(fù)雜度,能有效減少高頻信號(hào)傳輸過(guò)程中的干擾與失真,保障時(shí)鐘信號(hào)在高速電路中的穩(wěn)定傳遞.	50MHz		2520mm
TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛(ài)普生溫補(bǔ)晶振,2016四腳貼片晶振 TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛(ài)普生溫補(bǔ)晶振,2016四腳貼片晶振,適配設(shè)備輕薄化設(shè)計(jì),不占用過(guò)多內(nèi)部空間,16.3680MHz頻率為醫(yī)療數(shù)據(jù)采集,檢測(cè)周期提供精準(zhǔn)計(jì)時(shí),確保檢測(cè)結(jié)果的時(shí)間關(guān)聯(lián)性與準(zhǔn)確性,溫補(bǔ)晶振技術(shù)可在-40~85℃使用溫度范圍內(nèi)維持±0.5PPM頻率精度,不受環(huán)境溫度變化影響,同時(shí)產(chǎn)品符合醫(yī)療電子環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)與生物相容性要求,材質(zhì)安全無(wú)毒,為醫(yī)療便攜設(shè)備的可靠性提供關(guān)鍵支撐.	16.368MHz		2016mm
1XXB24000MHA晶振,DSB221SDN有源晶振,KDS溫補(bǔ)晶振 1XXB24000MHA晶振,DSB221SDN有源晶振,KDS溫補(bǔ)晶振,DSB221SDN有源晶振憑借內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì),無(wú)需外部額外提供激勵(lì)信號(hào),即可直接輸出穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào),極大簡(jiǎn)化了電路設(shè)計(jì)流程.其頻率精度極高,典型頻率偏差遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平,且具備優(yōu)異的相位噪聲性能,能有效減少信號(hào)干擾,保障設(shè)備數(shù)據(jù)處理與傳輸?shù)臏?zhǔn)確性.采用小型化封裝,在有限的PCB板空間內(nèi)可靈活布局,適應(yīng)便攜式電子設(shè)備,汽車(chē)電子,醫(yī)療儀器等對(duì)空間和性能要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景.	24M		2520mm
LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國(guó)普銳特Pletronics晶振 LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國(guó)普銳特Pletronics晶振,該晶振采用行業(yè)通用的7050貼片晶振封裝,引腳布局符合標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì),可直接兼容多數(shù)高速電路PCB板的布局需求,無(wú)需額外調(diào)整電路板尺寸,大幅提升設(shè)備集成效率,封裝材質(zhì)選用耐高溫陶瓷與金屬屏蔽層,不僅具備良好的散熱性能,還能進(jìn)一步隔絕外部電磁干擾,保障晶振在-40℃~+85℃寬溫范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,此外,貼片式結(jié)構(gòu)相較于插件類(lèi)型,更適合自動(dòng)化貼片生產(chǎn)流程,降低批量生產(chǎn)時(shí)的人工成本與組裝誤差.	100MHz		7050mm
X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振 X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,搭載了先進(jìn)的溫度補(bǔ)償電路與高Q值石英晶體諧振器,通過(guò)內(nèi)置熱敏電阻實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)環(huán)境溫度變化,動(dòng)態(tài)調(diào)整補(bǔ)償電壓,有效抵消溫度波動(dòng)對(duì)頻率的影響,相較于普通晶振,其在寬溫范圍內(nèi)的頻率漂移控制,可輕松應(yīng)對(duì)戶外設(shè)備,工業(yè)控制等溫差劇烈的場(chǎng)景.同時(shí),該產(chǎn)品具備優(yōu)異的相位噪聲性能,能減少頻率信號(hào)干擾,保障通信,測(cè)量等系統(tǒng)的信號(hào)傳輸質(zhì)量.	32MHz		2016mm
SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業(yè)通信應(yīng)用晶振,EPSON有源晶振 SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業(yè)通信應(yīng)用晶振,EPSON有源晶振,采用SCBB封裝形式,尺寸僅為7.0mm×5.0mm,屬于工業(yè)級(jí)有源晶振中的緊湊封裝規(guī)格,能適配工業(yè)通信設(shè)備(如工業(yè)交換機(jī),數(shù)據(jù)采集器,PLC模塊)中高密度的PCB布局需求,在有限的主板空間內(nèi)為其他功能模塊預(yù)留更多安裝位置,尤其適合小型化工業(yè)通信終端的設(shè)計(jì)應(yīng)用.	4.096M		7050mm
LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波輸出晶振 LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波輸出晶振,憑借高穩(wěn)定性,正弦波低失真輸出及靈活壓控特性,LFOCXO063815BULK廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備,工業(yè)自動(dòng)化晶振系統(tǒng),測(cè)試測(cè)量?jī)x器,衛(wèi)星導(dǎo)航終端等領(lǐng)域.在5G通信基站中,其精準(zhǔn)的頻率控制可保障信號(hào)傳輸同步,提升通信質(zhì)量,在工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)線,能為PLC(可編程邏輯控制器),傳感器等設(shè)備提供穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào),確保生產(chǎn)流程精準(zhǔn)可控,在高精度測(cè)試儀器中,正弦波低失真輸出可提高測(cè)量數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性,滿足精密測(cè)試需求,在衛(wèi)星導(dǎo)航終端,通過(guò)壓控調(diào)節(jié)適配衛(wèi)星信號(hào)頻率變化,保障定位精度.	10 MHz		36.20mm x 27.20mm

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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知: 金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過(guò)去一年里國(guó)外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達(dá)到歷史高點(diǎn),導(dǎo)致進(jìn)口晶振來(lái)料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛(ài)普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷(xiāo)量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因?yàn)樵絹?lái)越多的美國(guó),德國(guó),英國(guó),法國(guó),瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國(guó)等地方的進(jìn)口品牌進(jìn)駐中國(guó)市場(chǎng),導(dǎo)致日系和臺(tái)產(chǎn)晶振沒(méi)有前幾年那么熱銷(xiāo),但仍然占據(jù)市場(chǎng)的大半份額.
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